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AD导入封装出现cannot match pads with new footprint问题
阅读量:569 次
发布时间:2019-03-10

本文共 337 字,大约阅读时间需要 1 分钟。

在进行PCB设计和元器件管理时,常常会遇到一类问题:当焊盘的管脚对应Designetor名称与原有的元器件库不一致时,无法正常导入或使用新封装的元器件。这种情况通常发生在元器件封装发生变化(例如芯片封装迁移或焊盘重新设计)时,旧的元器件图像库与现有封装不匹配。

这种情况的主要现象可能包括:

  • 增加或删除管脚数量
  • 焊盘编号与元器件封装Designetor名称不一致
  • 导入新器件时提示库中找不到对应的图像
  • 针对这一问题,解决方案主要涉及以下步骤:

  • 在PCB设计软件中,先删除所需修改的元器件图像或板级组件
  • 退出库中之前存储的该元器件信息
  • 然后重新导入新的元器件封装(包括新图像和新的Designetor名称)
  • 请注意,在进行数据更新操作前,务必确保完成好数据的备份工作,以防万一

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